Takže máte ten obvod navrhnutý a pripravený. Vykonali ste niekoľko počítačom podporovaných simulácií a obvod funguje skvele. Zostala iba jedna vec! Musíte vytvoriť dosku s plošnými spojmi, aby ste ju mohli vidieť v prevádzke! Či už je váš obvod projektom pre školu/vysokú školu, alebo je to konečný kus elektroniky v profesionálnom produkte pre vašu spoločnosť, implementácia vášho obvodu na doske plošných spojov mu poskytne oveľa profesionálnejší vzhľad a poskytne vám predstavu o tom, ako bude hotový výrobok vyzerať. pozri!
Kroky
Časť 1 zo 4: Tlač dosky plošných spojov
Krok 1. Vyberte spôsob, ktorý použijete na vytvorenie DPS
Váš výber bude zvyčajne závisieť od dostupnosti materiálov potrebných pre metódu, technickej náročnosti metódy alebo kvality PCB, ktorú chcete získať. Tu je stručný súhrn rôznych metód a ich hlavných vlastností, ktoré vám pomôžu pri rozhodovaní:
- Metóda leptania kyselinou: táto metóda vyžaduje extrémne bezpečnostné opatrenia, dostupnosť mnohých materiálov, ako je leptadlo, a je trochu pomalá. Kvalita získanej DPS sa líši v závislosti od použitých materiálov, ale vo všeobecnosti je to dobrá metóda pre jednoduché až stredné úrovne obvodov zložitosti. Obvody zahŕňajúce tesnejšie zapojenie a malé vodiče zvyčajne používajú iné metódy.
- Metóda ultrafialového leptania: táto metóda sa používa na transpozíciu rozloženia vašich dosiek plošných spojov na dosku plošných spojov a vyžaduje drahšie materiály, ktoré nemusia byť dostupné všade. Kroky sú však relatívne jednoduché a môžu priniesť jemnejšie a komplikovanejšie rozloženie obvodov.
- Metóda mechanického leptania/smerovania: táto metóda vyžaduje špeciálne stroje, ktoré mechanicky leptajú nepotrebnú meď z dosky alebo vedú prázdne oddeľovače medzi drôty. Ak máte v úmysle kúpiť si jeden z týchto strojov a ich prenájom spravidla vyžaduje dostupnosť blízkej dielne, môže to byť drahé. Táto metóda je však dobrá, ak potrebujete vytvoriť veľa kópií obvodu a tiež môžete vyrobiť jemné dosky plošných spojov.
-
Metóda laserového leptania: Túto metódu obvykle používajú veľké výrobné spoločnosti, ale dá sa nájsť aj na niektorých univerzitách. Koncept je podobný mechanickému leptaniu, ale na leptanie dosky sa používajú laserové lúče. Prístup k takýmto strojom je zvyčajne ťažký, ale ak je vaša miestna univerzita jedným z tých šťastnejších, ktorí majú takýto stroj, môžete využiť ich zariadenie, ak to povolia.
Vytvorte dosky plošných spojov Krok 2 Krok 2. Vytvorte rozloženie DPS vášho obvodu
Na leptanie kyselinou musíte nakresliť obvody pomocou materiálu odolného voči leptaniu. Špeciálne značky na tento konkrétny účel nájdete ľahko, ak máte v úmysle kresliť ručne (nie je vhodné pre stredné až veľké obvody). Atrament laserových tlačiarní je však najčastejšie používaným materiálom. Obvykle sa to robí prevodom schematického diagramu vášho obvodu na rozloženie DPS pomocou softvéru na rozloženie DPS. Existuje mnoho softvérových balíkov s otvoreným zdrojovým kódom na vytváranie a návrh rozloženia DPS, niektoré sú uvedené tu, aby ste mali náskok:
- DPS
- ShortCut
Vytvorte dosky plošných spojov Krok 3 Krok 3. Hneď ako budete so schémou vo svojom počítači spokojní, prispôsobte veľkosť diagramu v softvéri tak, aby obvodová doska aj papier mali potrebné veľkosti
Krok 4: Vytvorte dosky plošných spojov Krok 4. Vytlačte diagram z ponuky Súbor softvéru
Vytlačte ho na lesklý papier, napríklad na časopis. Predtým by ste mali zaistiť zrkadlenie obvodu (väčšina rozvrhovacích programov plošných spojov to má ako možnosť pri tlači). Po vytlačení sa nedotýkajte atramentovej časti na papieri, pretože sa vám môže dostať do rúk.
Vytvorte dosky plošných spojov Krok 5 Krok 5. Zarovnajte schému zapojenia na papieri s doskou s obvodmi (schéma by mala smerovať k medenej časti dosky s obvodmi)
Naštartujte žehličku. Nastavte žehličku na nastavenie bavlny a počkajte, kým sa nezohreje.
Vytvorte dosky plošných spojov, krok 6 Krok 6. Po zahriatí opatrne položte žehličku na papier, ktorý je navrchu dosky plošných spojov
Vytvorte dosky plošných spojov Krok 7 Krok 7. Žehličku tam umiestnite asi na 30-45 sekúnd (v závislosti od vašej žehličky)
Vytvorte dosky plošných spojov, krok 8 Krok 8. Po zdvihnutí žehličky ju opatrne odložte a vezmite dosku s plošnými spojmi k najbližšiemu zdroju vody
Buďte opatrní, papier bude horúci. Papier by mal byť prilepený k doske s plošnými spojmi, neroztrhajte ho.
Vytvorte dosky plošných spojov, krok 9 Krok 9. Spustite tok vody a držte dosku s plošnými spojmi pod ňou
Alternatívnym prístupom je ponorenie dosky a papiera na niekoľko minút (až 10 minút) do horúcej vody.
Krok 10: Vytvorte dosky plošných spojov Krok 10. Pomaly začnite odoberať papier a čoskoro by sa mal všetok papier odlepiť
Ak sa vám niektoré oblasti zdajú obzvlášť ťažko odlupovateľné, môžete skúsiť namočiť trochu viac. Ak všetko prebehlo dobre, budete mať medenú dosku s podložkami plošných spojov a signálnymi linkami vysledovanými čiernym tonerom.
Vytvorte dosky plošných spojov, krok 11 Krok 11. Dosu osušte
Veľké kvapôčky vody odstráňte jemným utieraním obrúskom alebo špongiou alebo ich nechajte vypadnúť. Nemalo by to trvať viac ako 30 sekúnd a nemalo by to byť energické, inak by sa mohol atrament na obvode odlepiť.
Vytvorte dosky plošných spojov, krok 12 Krok 12. Lepte dosku jedným z nižšie uvedených spôsobov
Tento proces odstráni z dosky všetku nepotrebnú meď a zostane iba zapojenie konečného obvodu.
Časť 2 zo 4: Leptanie kyselinou
Vytvorte dosky plošných spojov Krok 13 Krok 1. Vyberte si svoju leptaciu kyselinu
Chlorid železitý je bežnou voľbou pre leptadlo. Môžete však použiť kryštály síranu amónneho alebo iné chemické roztoky. Bez ohľadu na to, ktorá voľba pre chemické leptadlo bude, vždy to bude nebezpečný materiál, takže okrem dodržiavania všeobecných bezpečnostných opatrení uvedených v tomto článku by ste si mali prečítať aj ďalšie bezpečnostné pokyny, ktoré sú súčasťou leptadla, a riadiť sa nimi.
Vytvorte dosky plošných spojov, krok 14 Krok 2. Pripravte si leptadlo kyseliny
V závislosti od kyselého leptania, ktoré si vyberiete, môžu existovať ďalšie pokyny. Niektoré kryštalizované kyseliny napríklad vyžadujú rozpustenie v horúcej vode, ale iné leptadlá sú pripravené na použitie.
Vytvorte dosky plošných spojov, krok 15 Krok 3. Ponorte dosku do kyseliny
Krok 16: Vytvorte dosky plošných spojov Krok 4. Miešajte každých 3-5 minút
Vytvorte dosky plošných spojov Krok 17 Krok 5. Vyberte dosku a umyte ju, keď je z dosky vyleptaná všetka nepotrebná meď
Vytvorte dosky plošných spojov, krok 18 Krok 6. Odstráňte použitý izolačný výkresový materiál
K dispozícii sú špeciálne rozpúšťadlá pre takmer všetky typy izolačných výkresových materiálov používaných pri kresbe rozvrhov DPS. Ak však nemáte prístup k žiadnemu z týchto materiálov, môžete vždy použiť brúsny papier (jemný).
Časť 3 zo 4: Leptanie s ultrafialovou transpozíciou
Vytvorte dosky plošných spojov, krok 19 Krok 1. Na aplikáciu tejto metódy budete potrebovať fotocitlivú (pozitívnu alebo negatívnu) laminovanú PCB kartu, UV izolátor a priehľadný list a destilovanú vodu
Karty môžete nájsť pripravené na použitie (sú pokryté čiernym nylonovým listom) alebo fotosenzitívny sprej na aplikáciu na medenú stranu obyčajnej prázdnej karty PCB. Dbajte na to, aby ste si kúpili aj fotovoltaický prístroj kompatibilný s fotosprejom alebo fotocitlivou vrstvou PCB.
Krok 20: Vytvorte dosky plošných spojov Krok 2. S laserovou tlačiarňou nakreslite rozloženie DPS na priehľadný list v pozitívnom alebo negatívnom režime podľa fotocitlivého povlaku karty
Vytvorte dosky plošných spojov, krok 21 Krok 3. Medenú stranu dosky prikryte vytlačeným priehľadným listom
Vytvorte dosky plošných spojov, krok 22 Krok 4. Dosku umiestnite do zariadenia/komory na izoláciu ultrafialového žiarenia
Vytvorte dosky plošných spojov, krok 23 Krok 5. Zapnite zariadenie UV
Vašu dosku ožaruje UV žiarením po stanovenú dobu. Väčšina UV izolátorov je vybavená nastaviteľným časovačom. Spravidla bude postačovať 15 až 20 minút.
Vytvorte dosky plošných spojov, krok 24 Krok 6. Po dokončení vyberte dosku z UV izolátora
Vyčistite medenú stranu karty fotovoltaickým zariadením, potom odhalenú kartu PCB jemne opláchnite destilovanou vodou a potom ju vložte do kyslého kúpeľa. Časti zničené ultrafialovým žiarením vyleptá kyselina.
Krok 25: Vytvorte dosky plošných spojov Krok 7. Ďalšie kroky, ktoré je potrebné dodržať, sú popísané v krokoch 3 až 7 špecifických pre metódu leptania kyselinou
Časť 4 zo 4: Dokončenie rady
Vytvorte dosky plošných spojov, krok 26 Krok 1. Vyvŕtajte upevňovacie body
Na to slúžiace vŕtačky sú zvyčajne vlastné stroje navrhnuté špeciálne na tento účel. S určitými úpravami však bude prácu vykonávať doma bežný vŕtací stroj.
Vytvorte dosky plošných spojov, krok 27 Krok 2. Namontujte a spájkujte elektronické súčiastky na dosku
Video - Používaním tejto služby môžu byť niektoré informácie zdieľané so službou YouTube
Varovania
-
Ak používate metódu kyselého leptania, musíte urobiť nasledujúce opatrenia:
- Kyselinu vždy skladujte na bezpečnom chladnom mieste. Používajte sklenené nádoby.
- Označte svoju kyselinu štítkom a uložte ju mimo dosahu detí a domácich zvierat.
- Použitú kyselinu nevyhadzujte do domových odpadov. Namiesto toho ho uskladnite a keď budete mať nejaké množstvo použitej kyseliny, vezmite ho do svojho recyklačného strediska/zariadenia na likvidáciu nebezpečného odpadu.
- Pri práci s kyslými leptadlami používajte rukavice a vzduchové masky.
- Pri miešaní a miešaní kyseliny buďte mimoriadne opatrní. Nepoužívajte kovové predmety a nedávajte nádobu na okraj disku.
- Pri ožarovaní DPS ultrafialovým žiarením dávajte absolútny pozor, aby ste nemali priamy vizuálny kontakt s časťou izolátora/komory generujúcou UV žiarenie, alebo používajte špeciálne ochranné okuliare proti UV žiareniu. Ak musíte počas postupu skontrolovať svoju DPS, pred otvorením stroja radšej zastavte.
- Pri použití metódy leptania používajte ochranné okuliare a nepozerajte sa priamo nad nádobu s chemikáliou.
